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Laser Micro-structuring of Sapphire Wafer and Fiber

機譯:藍寶石晶片和光纖的激光微結構

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摘要

Currently, sapphire is widely used in the field of optoelectronic devices and micro-mechanical components. One of the problems in using sapphire is the difficulty in cutting and micro-structuring due to the hardness of sapphire itself. In this paper, laser micromachining characteristics of sapphire are investigated using 157nm DUV laser micro-ablation system. Under laser fluence of 3-4 J/cm2, the maximum ablation rate could reach to 400nm/s. For 3D laser ablation, it is necessary to select a proper combination of process parameters. Several 3D micro-structures are produced in sapphire wafers and sapphire fibers. As a whole, the ablation equality is good for use.
機譯:目前,藍寶石已廣泛用于光電器件和微機械部件領域。使用藍寶石的問題之一是由于藍寶石本身的硬度而難以切割和微結構化。本文利用157nm DUV激光微燒蝕系統(tǒng)研究了藍寶石的激光微加工特性。在3-4 J / cm2的激光注量下,最大燒蝕速率可以達到400nm / s。對于3D激光燒蝕,必須選擇適當的工藝參數組合。在藍寶石晶片和藍寶石纖維中產生了幾種3D微觀結構。總體而言,消融均等性非常有用。

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