微電子學、集成電路（IC）屬于《中國圖書分類法》中的三級類目，該分類相關的期刊文獻有59206篇，會議文獻有10730篇，學位文獻有18700篇等，微電子學、集成電路（IC）的主要作者有祝大同、楊銀堂、蔡積慶，微電子學、集成電路（IC）的主要機構有中國科學院微電子研究所、清華大學微電子學研究所、復旦大學專用集成電路與系統國家重點實驗室等。
統計的文獻類型來源于 期刊論文、 學位論文、 會議論文
1.[期刊]
摘要： 隨著數字信息技術的發展,SDHost控制器的應用逐漸廣泛。本文對SDHost控制器的相關功能進行驗證,基于UVM驗證方法學搭建完整的驗證平臺,通過直接測試和大...
2.[期刊]
摘要： 物理不可克隆函數(PUF)能夠提取出集成電路在加工過程中的工藝誤差并將其轉化為安全認證的密鑰。由于常用于資源及功耗都受限的場合,實用化的PUF電路需要極高的硬...
3.[期刊]
摘要： 該文面向基于閃存(Flash)的脈沖卷積神經網絡(SCNN)提出一種積分發放(IF)型模擬神經元電路,該電路實現了位線電壓箝位、電流讀出減法和積分發放功能。為...
4.[期刊]
摘要： 邏輯綜合是電子設計自動化(EDA)的重要步驟,隨著算力逐漸提升和新的計算范式不斷涌現,傳統基于全局啟發式算法的邏輯綜合面臨新的挑戰。啟發式算法面臨的主要問題是...
5.[期刊]
摘要： 針對城市地鐵通信網絡發展需求,設計了基于i.MX6Q平臺網絡系統人機交互顯示屏的硬件電路。本文重點闡述了百兆以太網硬件電路總體架構、百兆以太網硬件電路設計和以...
6.[期刊]
摘要： 隨著后摩爾時代的來臨,現場可編程門陣列(FPGA)憑借其靈活的重復可編程特性、開發成本低的特點,現已被廣泛應用于物聯網(IoTs)、5G通信、航空航天以及武器...
7.[期刊]
摘要： 針對芯片生產鏈長、安全性差、可靠性低,導致硬件木馬防不勝防的問題,該文提出一種針對旁路信號分析的木馬檢測方法。首先采集不同電壓下電路的延時信號,通過線性判別分...
8.[期刊]
一種使用改進預測成本矩陣任務優先排序的異構計算系統列表調度算法
摘要： 異構計算系統執行應用效率的提高高度依賴有效的調度算法。該文提出一種新的列表調度算法,稱為改進的預測優先任務和樂觀處理器選擇調度(IPPOSS)。通過在任務優先...
9.[期刊]
摘要： SR鎖存器物理不可克隆函數(Physical Unclonable Function, PUF)是基于FPGA實現的最流行加密應用,在輕量級物聯網設備中擁有廣...
10.[期刊]
摘要： 針對可重構密碼處理器對于不同域上的序列密碼算法兼容性差、實現性能低的問題,該文分析了序列密碼算法的多級并行性并提出了一種反饋移位寄存器(FSR)的預抽取更新模...
11.[期刊]
摘要： 隨著醫療資源日益匱乏以及人口老齡化日趨嚴重,心血管疾病已對人類健康造成了極大的威脅。具有心電(ECG)檢測的便攜式設備能有效降低心血管疾病對患者的威脅,因此該...
12.[期刊]
摘要： 針對某公司插件機的插件精度和速度難以滿足工作要求的問題,設計了一種輕量化橫梁結構,并且對其橫梁的動態特性進行了研究。首先,根據拓撲優化的結果對橫梁的內部結構進...
13.[期刊]
摘要： 設計了RC充電時間過零點不變性振蕩器,該振蕩器提供對電壓和溫度不敏感的高精度高穩定性時鐘信號。分析并推導了RC充電過程中過零電壓的時間不隨電源電壓變化的特性,...
14.[期刊]
摘要： 多核芯片可以為移動智能終端提供強大算力,但功耗和溫度問題始終制約著其性能表現。針對這個問題,該文提出了一種基于強化學習的多核芯片動態功耗管理框架。首先,建立了...
15.[期刊]
摘要： 該文提出一種可達Ka頻段的0.50 mm節距CQFN陶瓷外殼,外殼射頻端口采用共面波導形式,射頻信號通過側面空心孔垂直傳輸。通過仿真優化傳輸結構達到阻抗匹配,...
16.[期刊]
摘要： 介紹了三維集成微波組件的典型集成架構及其特點,綜述了三維集成微波組件基板技術、垂直互連及熱設計等關鍵技術研究現狀,對主要技術性能進行了對比分析。介紹了三維集成...
17.[期刊]
摘要： 高新技術發展時期下,SiC等新型半導體的應用,促使PCB設計正向著集成化、高效化方向發展。優化設計從高頻率、高密度兩個方面為PCB設計優化提供新的思路,其中高...
18.[期刊]
摘要： 霍爾傳感器由于自身的高失調電壓和低磁場靈敏度限制了應用,基于SMIC 180 nm互補金屬氧化物半導體(CMOS)工藝,設計了一種閾值可調三維霍爾開關型傳感器...
19.[期刊]
摘要： 壓電噴射閥因其高頻、膠滴均勻以及可實現納升量級的微量膠滴噴射,而被廣泛應用于微電子封裝。建立了壓電噴射閥的機械系統動力學自動分析(ADAMS)仿真模型,基于模...
20.[期刊]
摘要： 針對電子煙專用主控芯片的高集成度的發展需求,設計了一款由調理放大模塊、比較處理模塊、溫度電流控制模塊、霧化絲驅動模塊、LED驅動模塊、過溫過流保護模塊和電源模...
