Karlsruhe Institute of Technology (KIT), Institute for Microstructure Technology (IMT), Hermann-von-Helmholtz-Platz 1, 76344 Eggenstein-Leopoldshafen, Germany;
rnKarlsruhe Institute of Technology (KIT), Institute for Microstructure Technology (IMT), Hermann-von-Helmholtz-Platz 1, 76344 Eggenstein-Leopoldshafen, Germany;
rnKarlsruhe Institute of Technology (KIT), Institute for Microstructure Technology (IMT), Hermann-von-Helmholtz-Platz 1, 76344 Eggenstein-Leopoldshafen, Germany;
moulding; electroforming; joining technology; LIGA; DPW; hot embossing; injection moulding; mould insert; mass fabrication; multiscale components;
機譯:使用三組分系統的納米和微結構制造
機譯:使用三組分系統制備納米和微結構
機譯:通過合理的局部金屬化優化的單模光纖連接器對準結構的模具插件制造
機譯:用于制造用于光學部件的納米或微結構化模具插件的替代技術
機譯:先進的模具組裝技術,用于基于聚合物的高精度光學元件
機譯:光學模具嵌件的制造技術述評
機譯:關于光學模具插入件制造技術的綜述