摘要： 采用固相反應法制備了Sr_(3)YCo_(4-x)Cu_(x)O_(10.5+δ)(x=0~1.0)系列多晶。利用熱重-差示掃描量熱分析、X射線衍射等表征了多晶的有序化相變,以及Cu摻雜對結構、熱電輸運性能和磁性能的影響。在固溶范圍內(x=0~0.4),觀察到XRD的有序峰(103)和(215),說明四方Sr_(3)YCo_(4-x)Cu_(x)O_(10.5+δ)多晶為超結構,這與合成時1000°C以上的吸氧(δ)放熱相變有關;當x=0.6~1.0時,978°C在晶界處形成了單斜雜相。當x=0~0.4時,多晶呈半導體輸運行為。隨著Cu摻雜量的增加,空穴載流子濃度和遷移率增大,電阻率明顯下降;此外,Co^(3+)離子自旋態降低,自旋熵增大,載流子濃度和自旋熵的共同作用使x=0~0.2多晶的熱電勢不變,x=0.4的熱電勢降低。磁化強度和鐵磁轉變溫度(T_(c))降低,磁結構由G-型反鐵磁轉變為鐵磁。在進行二次燒結后,300 K時電阻率明顯降低,熱電勢為一次燒結的2倍,認為二次燒結提高結晶程度及鐵磁有序排列。

摘要： 將泡沫鎳浸入CuCl_(2)溶液中預處理后通過微波合成工藝在泡沫鎳表面合成了Cu摻雜Ni_(3)S_(2),詳細研究了Cu摻雜對Ni_(3)S_(2)電解水性能的影響.研究發現,Cu的摻入可以有效改善Ni_(3)S_(2);在堿性與中性電解液中對H_(2)O的吸附與分解,從而提高Ni_(3)S_(2);基催化劑電解水的性能,在1 mol/L KOH電解液中電流密度為10 mA·cm^(-2)時過電位僅為121 mV,中性電解液中相應過電位為218 mV.

摘要： 本研究基于量子化學的密度泛函理論(DFT)研究了CO在理想和氧缺陷Cu_(1)/CeO_(2)(110)表面上的吸附,并且對CO分子在催化劑表面不同位點的吸附特性進行了計算和分析。結果表明,Cu摻雜可以顯著提高CO在催化劑表面的吸附性能,頂位是CO最穩定的吸附位,CO在空穴位上的吸附能力很弱。與理想表面相比,線性缺陷的構造可以進一步提高CO在催化劑表面的吸附性能。對吸附構型PDOS的分析表明,大量的軌道雜化是CO在Cu_(1)/CeO_(2)(110)表面吸附性能較強的原因。

摘要： 近日,新加坡南洋理工大學和西安工業大學的聯合研究團隊以Cu摻雜金屬硫化物SnS_(2)(Cu-SnS_(2))為基礎,設計了一種高選擇性還原CO_(2)制備甲酸甲酸鹽的電化學催化劑。相關研究成果發表于《德國應用化學》雜志。

摘要： 采用微波誘導液相無焰燃燒法快速制備LiMn_(1.925)Cu_(0.075)O_(4)正極材料.通過X射線衍射分析(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)、X射線光電子能譜(XPS)測試手段表明,Cu摻雜未改變尖晶石LiMn_(2)O_(4)的晶體結構;隨著焙燒時間的延長,顆粒尺寸逐漸增大,晶界逐步清晰;Cu^(2+)進入LiMn_(2)O_(4)晶格中.電化學測試表明,二次焙燒8 h的LiMn_(1.925)Cu_(0.075)O_(4)正極材料表現出優異的電化學性能.在1 C倍率下,首次放電比容量為110.9 mA·h·g^(?1),循環400次后容量保持率63.9%;在5 C和10 C高倍率下可實現1000次循環,首次放電比容量分別為108.9、94.8 mA·h·g^(?1),保持率分別為61.3%、68.1%.Cu摻雜有效抑制Mn的溶解和Jahn-Teller效應,提高材料的結構穩定性與電化學性能.

摘要： 采用簡單的水熱法合成了納米片組裝的分級NiO微球(NiO HMs),并利用煅燒法制備出摻雜不同比例Cu(1.5%、3%、4.5%)的Cu-NiO HMs復合材料,通過不同表征方法對其形貌結構進行分析.研究材料的可見光催化還原CO_(2)的性能.結果表明Cu負載量的提高有利于材料的光吸收性能和催化穩定性.當摻雜量為4.5%時,復合材料表現出最佳的CO_(2)還原活性,其CH_(3)OH的產率達到了585μmol/g cat,4 h.此外還探究了復合材料的CO_(2)光催化還原機理.

摘要： 以Cu(NO_(3))2·3H_(2)O為銅源,采用水熱法在180 °C條件下制備了不同Cu摻雜量的BiVO_(4)光催化材料,其在可見光下具有強大的氧化還原能力。通過X射線衍射、X射線光電子能譜、掃描電子顯微鏡、紫外可見吸收光譜、熒光光譜、電化學阻抗譜等表征手段對樣品進行表征與分析,并以500 WXe燈為模擬可見光源,羅丹明B染料(RhB)為目標污染物,進行光催化性能研究。研究結果顯示,Cu摻雜改變了 BiVO_(4)的形貌,當Cu摻雜量(質量分數)為1 %時,在500~800 nm范圍內可見光吸收顯著,使得光催化活性達到最佳,對RhB(10 mg·L^(-1))的降解率可達81.6%,較同條件下制備的純BiVO_(4)光催化效率提高了近20%。

摘要： 采用溶膠-凝膠法,在450°C煅燒下制備了純TiO2和不同濃度Cu摻雜TiO2納米粉末.通過XRD、PL、SEM等測試方法對樣品的晶體結構、光生電子和空穴的復合率以及微觀形貌進行表征,并選用羅丹明B作為目標污染物,研究其光催化性能的影響.結果表明450°C熱處理后樣品均為銳鈦礦,Cu摻雜后能夠細化晶粒,抑制光生電子與空穴的復合,但并未提高TiO2光催化活性,這可能是Cu摻雜后引起了更嚴重的團聚減小了比表面積造成的.

摘要： 以Cu(NO3)2·3H2O為銅源,采用水熱法在180°C條件下制備了不同Cu摻雜量的BiVO4光催化材料,其在可見光下具有強大的氧化還原能力.通過X射線衍射、X射線光電子能譜、掃描電子顯微鏡、紫外可見吸收光譜、熒光光譜、電化學阻抗譜等表征手段對樣品進行表征與分析,并以500WXe燈為模擬可見光源,羅丹明B染料(RhB)為目標污染物,進行光催化性能研究.研究結果顯示,Cu摻雜改變了BiVO4的形貌,當Cu摻雜量(質量分數)為1％時,在500～800 nm范圍內可見光吸收顯著,使得光催化活性達到最佳,對RhB(10 mg·L-1)的降解率可達81.6％,較同條件下制備的純BiVO4光催化效率提高了近20％.