機譯 納米壓痕滑移步驟和氫脆。

機譯 微波輔助溶劑熱技術(shù)合成金屬納米粒子。

機譯 無壓燒結(jié)自增強釔硅鋁氧氮化物陶瓷。

機譯 鈮微合金鋼在等溫時效過程中應(yīng)變誘導(dǎo)的鐵素體析出。

機譯 自硬化鋼粉制成的零件的疲勞強度研究（法文）。

機譯 砷化鎵的外延生長動力學(xué)。

機譯 二氧化鈦脈沖直流濺射沉積過程中的時間分辨光發(fā)射光譜和成像。

機譯 聚合物凝膠與石英晶體微量天平的接觸力學(xué)研究。

機譯 并五苯薄膜晶體管的接觸電阻和空穴遷移率。

機譯 局域化pi電子系統(tǒng)：朝向執(zhí)行器和開關(guān)。

機譯 石墨，硅和碳化硅的激光燒蝕動力學(xué)。

機譯 連續(xù)鑄造鋼坯中銅微偏析的計算機模型。

機譯 宏觀裂紋形成模型及其在63Sn-37Pb焊料（錫鉛焊料）疲勞中的應(yīng)用。

機譯 使用微平面本構(gòu)模型進行材料建模和結(jié)構(gòu)分析。

機譯 分子材料的表面改性和受控組裝。

機譯 在各種晶體生長過程中，熱電磁流體動力學(xué)在外部施加磁場的作用下流動。

機譯 適用于脆性各向異性單晶的廣義可靠性方法。

機譯 多晶鈦酸鋇薄膜的內(nèi)在和與底物有關(guān)的特性。

機譯 通過傅里葉變換紅外光譜對IV-VI半導(dǎo)體材料和器件進行表征。

機譯 涂層纖維和基體材料之間不完美結(jié)合的分析模型。